虾投
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01989
HKEX

广合科技

电子制造机制BA+H
上市日期
2026/3/20
发行价
71.88 HKD
入场费
7260.49 HKD
公开认购
1,070.72x
一手中签率
5.00%
暗盘涨跌幅
32.16%
首日涨跌幅
33.55%
概览发行信息配售结果申购情况表现财务数据相关新闻留言

打新核心指标

CORE
申购倍数（公开）
1,070.72x
回拨机制
机制B
一手中签率
5.00%
甲尾中签率
48%
乙头中签率
56%

配售结构

ALLOCATION
公开/流通估算55.1%
绿鞋机制无
基石占比44.94%

上市表现

PERFORMANCE
暗盘
+32.16%
首日
+33.55%

一手收益（按不同价格）

LOT PNL
按发行价0.00%0 HKD
按暗盘+32.16%2,335 HKD
按首日+33.55%2,436 HKD