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02726.HK半导体材料

瀚天天成

预计上市 2026/03/30

发行价76 HKD
每手股数
入场费3851.46 HKD
发行市值324.55 亿

发行概况

OFFERING
全球发售股数
香港公开发售股数
保荐人中金公司
基石占比46.80%
绿鞋机制
回拨机制机制B
行业半导体材料
申购截止日

基石阵容、财务数据、锁仓及流通情况等详细数据,上传最新版招股书 PDF 后将自动提取展示。

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