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06082.HK半导体

壁仞科技

预计上市 2026/01/02

发行价20 HKD

每手股数—

入场费3959.54 HKD

发行市值469.64 亿

发行概况

OFFERING

全球发售股数—

香港公开发售股数—

保荐人中金公司、平安证券、中银国际

基石占比59.90%

绿鞋机制有

回拨机制18C

行业半导体

申购截止日—

基石阵容、财务数据、锁仓及流通情况等详细数据，上传最新版招股书 PDF 后将自动提取展示。

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