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01989.HK电子制造

广合科技

预计上市 2026/03/20

发行价72 HKD

每手股数—

入场费7260.49 HKD

发行市值339.59 亿

发行概况

OFFERING

全球发售股数—

香港公开发售股数—

保荐人中信证券、汇丰

基石占比44.94%

绿鞋机制无

回拨机制机制B

行业电子制造

申购截止日—

基石阵容、财务数据、锁仓及流通情况等详细数据，上传最新版招股书 PDF 后将自动提取展示。

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