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02249.HK半导体晶圆代工

晶合集成

预计上市 2026/07/10招股书 PDF ↗

发行价32 HKD

每手股数—

入场费3262.57 HKD

发行市值69.82 亿

发行概况

OFFERING

全球发售股数—

香港公开发售股数—

保荐人中国国际金融香港证券有限公司

基石占比有

绿鞋机制有

回拨机制机制B

行业半导体晶圆代工

申购截止日—

基石阵容、财务数据、锁仓及流通情况等详细数据，上传最新版招股书 PDF 后将自动提取展示。

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