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发行价32 HKD
每手股数100 股
入场费3,263 HKD
发行市值—
发行概况
OFFERING全球发售股数216,167,000 股
香港公开发售股数21,616,700 股
保荐人—
基石占比—
绿鞋机制有
回拨机制机制B
行业半导体晶圆代工
申购截止日2026/07/07
公司业务
BUSINESS12 英寸纯晶圆代工企业，覆盖显示驱动、CIS、功率管理及逻辑芯片，产能利用率和半导体周期是核心变量。
关键信息
HIGHLIGHTS- 招股期为 2026/06/30 至 2026/07/07，2026/07/08 中签，2026/07/09 暗盘，预期 2026/07/10 上市。
- 公开发售 21,616,700 股，即 216,167 手。
- 发售价 32.30 港元，每手 100 股，入场费约 3262.57 港元。
风险关注
RISKS- 最终结论仍需结合公开认购倍数、最终定价及暗盘表现。
流通情况
FLOAT全球发售股数216,167,000 股
公开发售股数21,616,700 股
初始公开发售 21,616,700 股，约 216,167 手。