02726
HKEX
瀚天天成
半导体材料机制B
上市日期
2026/3/30
发行价
76.26 HKD
入场费
3851.46 HKD
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公开认购
50.66x
一手中签率
20.00%
暗盘涨跌幅
37.69%
首日涨跌幅
35.06%
概览发行信息配售结果申购情况表现财务数据相关新闻留言
打新核心指标
CORE
申购倍数（公开）
50.66x
回拨机制
机制B
一手中签率
20.00%
甲尾中签率
1300%
乙头中签率
4500%
配售结构
ALLOCATION
公开/流通估算53.2%
绿鞋机制无
基石占比46.80%
上市表现
PERFORMANCE
暗盘
+37.69%
首日
+35.06%
一手收益（按不同价格）
LOT PNL
| 按发行价 | 0.00% | 0 HKD |
| 按暗盘 | +37.69% | 1,452 HKD |
| 按首日 | +35.06% | 1,350 HKD |
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