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02726.HK
半导体材料
瀚天天成
预计上市 2026/03/30
发行价
76 HKD
每手股数
—
入场费
3851.46 HKD
发行市值
324.55 亿
发行概况
OFFERING
全球发售股数
—
香港公开发售股数
—
保荐人
中金公司
基石占比
46.80%
绿鞋机制
无
回拨机制
机制B
行业
半导体材料
申购截止日
—
基石阵容、财务数据、锁仓及流通情况等详细数据,上传最新版招股书 PDF 后将自动提取展示。
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