← 返回列表

03223.HK半导体

君正股份

预计上市 2026/8/25

发行价100 HKD

每手股数—

入场费10383.68 HKD

发行市值32.16 亿

发行概况

OFFERING

全球发售股数—

香港公开发售股数—

保荐人国泰君安融资有限公司

基石占比有

绿鞋机制有

回拨机制机制B

行业半导体

申购截止日—

基石阵容、财务数据、锁仓及流通情况等详细数据，上传最新版招股书 PDF 后将自动提取展示。

查看该股票的打新复盘详情 ↗