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03277.HK半导体

长光辰芯

预计上市 2026/04/17

发行价40 HKD
每手股数
入场费4028.23 HKD
发行市值173.6 亿

发行概况

OFFERING
全球发售股数
香港公开发售股数
保荐人中信证券、国泰海通
基石占比49.96%
绿鞋机制
回拨机制机制B
行业半导体
申购截止日

基石阵容、财务数据、锁仓及流通情况等详细数据,上传最新版招股书 PDF 后将自动提取展示。

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