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发行价85 HKD
每手股数100 股
入场费8,606 HKD
发行市值—
发行概况
OFFERING全球发售股数54,001,200 股
香港公开发售股数5,400,200 股
保荐人—
基石占比—
绿鞋机制有
回拨机制机制B
行业模拟芯片 / 半导体
申购截止日2026/06/23
公司业务
BUSINESS模拟集成电路设计公司，产品覆盖信号链、电源管理等模拟芯片，下游应用横跨消费电子、工业、汽车与通信。
关键信息
HIGHLIGHTS- 香港公开发售 2026/06/17 开始，2026/06/23 中午截止，分配结果不迟于 2026/06/25 晚上公布，预期 2026/06/26 上市。
- 全球发售 54,001,200 股 H 股，香港公开发售 5,400,200 股，每手 100 股，最高入场费约 8605.92 港元。
- 发行价 85.20 港元。
- 模拟集成电路设计公司，产品覆盖信号链、电源管理等模拟芯片，下游应用横跨消费电子、工业、汽车与通信。
风险关注
RISKS- 半导体周期、库存调整和下游需求波动会影响估值承接。
- A股锚定明显，若H股发行折让不足，短线安全边际会下降。
- 公开发售货量较大，需等待公开认购热度确认供需。
基石阵容、财务数据、锁仓及流通情况等详细数据，上传最新版招股书 PDF 后将自动提取展示。