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00501.HK半导体

豪威集團

预计上市 2026/01/12

发行价105 HKD

每手股数—

入场费10585.69 HKD

发行市值1316 亿

发行概况

OFFERING

全球发售股数—

香港公开发售股数—

保荐人瑞银、中金公司等

基石占比45.40%

绿鞋机制有

回拨机制机制B

行业半导体

申购截止日—

基石阵容、财务数据、锁仓及流通情况等详细数据，上传最新版招股书 PDF 后将自动提取展示。

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