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发行价240 HKD
每手股数50 股
入场费12,126 HKD
发行市值—
发行概况
OFFERING全球发售股数12,838,650 股
香港公开发售股数1,283,900 股
保荐人—
基石占比—
绿鞋机制有
回拨机制机制B
行业半导体设备 / 直写光刻
申购截止日2026/06/23
公司业务
BUSINESS直写光刻设备供应商，产品覆盖 PCB、泛半导体与先进封装等高端制造场景。
关键信息
HIGHLIGHTS- 香港公开发售 2026/06/17 开始，2026/06/23 中午截止，分配结果不迟于 2026/06/25 晚上公布，预期 2026/06/26 上市。
- 全球发售 12,838,650 股 H 股，香港公开发售 1,283,900 股，每手 50 股，最高入场费约 12763.94 港元。
- 发行价区间 240.09-252.73 港元。
- 直写光刻设备供应商，产品覆盖 PCB、泛半导体与先进封装等高端制造场景。
风险关注
RISKS- 发行价和一手入场费较高，散户资金门槛明显。
- 半导体设备订单周期、国产替代节奏和客户资本开支会影响业绩兑现。
- A股价格、H股折让和公开认购热度将决定短线安全边际。
基石阵容、财务数据、锁仓及流通情况等详细数据，上传最新版招股书 PDF 后将自动提取展示。