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03310.HK半导体

云英谷科技

预计上市 2026/05/27 · 申购截止 2026招股书 PDF ↗

发行价21 HKD
每手股数200 股
入场费4,204 HKD
发行市值89.02 亿 亿

发行概况

OFFERING
全球发售股数52,859,200 股
香港公开发售股数5,286,000 股
保荐人中金公司、中信证券
基石占比35.37%
绿鞋机制
回拨机制机制 B
行业半导体
申购截止日2026

公司业务

BUSINESS

AMOLED 显示驱动芯片及 Micro-OLED 显示背板/驱动供应商,产品主要用于智能手机、消费电子及近眼显示场景。

关键信息

HIGHLIGHTS
  • 按 2024 年销量计,中国大陆智能手机 AMOLED 显示驱动芯片市场第三,份额约 12.4%。
  • 2025 年收入约人民币 11.06 亿元,毛利率提升至约 12.9%,但仍亏损约人民币 2.30 亿元。
  • 基石认购总额约 3.89 亿港元,占发售股份约 35.37%(绿鞋前)。

风险关注

RISKS
  • 2023-2025 年持续亏损,且经营现金流连续流出。
  • 五大客户收入占比约九成,客户集中度很高。
  • AMOLED 驱动芯片竞争激烈,平均售价和毛利率承压。

财务亮点

FINANCIALS

財務資料 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186 與單一最大股東集團的關係 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 224 股本 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 228 主要股東 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 231

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