← 返回列表查看该股票的 打新复盘详情 ↗
发行价18 HKD
每手股数200 股
入场费3,709 HKD
发行市值69.59 亿
发行概况
OFFERING全球发售股数53,407,000 股
香港公开发售股数5,340,800 股
保荐人—
基石占比—
绿鞋机制有
回拨机制机制B
行业半导体
申购截止日2026/06/12
公司业务
BUSINESS汽车无线传感 SoC / 智能轮胎芯片 / 智能电芯芯片 / 通用传感芯片
关键信息
HIGHLIGHTS- 全球发售 5340.70 万股 H 股，香港公开发售 534.08 万股，每手 200 股，入场费约 3709.04 港元。
- 发售价 18.36 港元，预期 2026/06/17 上市，公开发售截止 2026/06/12。
- 按 2025 年收入计，公司为全球第三大汽车无线传感 SoC 公司、中国最大汽车无线传感 SoC 公司。
- 2023-2025 年收入由人民币 2.23 亿元增至 4.78 亿元，毛利率由 16.6%提升至 28.0%。
风险关注
RISKS- Fabless 芯片公司依赖晶圆代工和封测供应链，需关注产能、成本和供应稳定性。
- 2025 年五大客户收入占比约 52.3%，最大客户占比约 31.9%，客户集中度偏高。
- 公司仍披露亏损及金融工具相关影响，上市后盈利质量和现金流需要继续跟踪。
- 汽车芯片导入周期长，技术迭代、车厂认证和竞争格局变化会影响增长兑现。
基石投资者
CORNERSTONE基石占比—
基石投資者 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196 董事及高級管理層 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 201 主要股東 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 211 股本 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 214
财务亮点
FINANCIALS財務資料 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 217 未來計劃及