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09971.HK碳化硅半导体

基本半导体

预计上市 2026/07/08 · 申购截止 2026/07/03招股书 PDF ↗

发行价27 HKD
每手股数200 股
入场费5,553 HKD
发行市值

发行概况

OFFERING
全球发售股数27,386,200 股
香港公开发售股数1,369,400 股
保荐人
基石占比
绿鞋机制
回拨机制18C
行业碳化硅半导体
申购截止日2026/07/03

公司业务

BUSINESS

碳化硅功率半导体企业,覆盖外延片、芯片、器件及功率模块,受新能源汽车、光伏储能需求和产能利用率影响。

关键信息

HIGHLIGHTS
  • 招股期为 2026/06/29 至 2026/07/03,2026/07/06 中签,2026/07/07 暗盘,预期 2026/07/08 上市。
  • 初始公开发售 6,847 手,按 20% 回拨后为 27,388 手。
  • 发售价 27.49-31.62 港元,每手 200 股,最高入场费约 6387.78 港元。

风险关注

RISKS
  • 最终打新结论仍需结合公开认购倍数、最终定价及暗盘表现。

流通情况

FLOAT
全球发售股数27,386,200 股
公开发售股数1,369,400 股

初始公开发售约 6,847 手;按 20% 回拨后约 27,388 手。

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