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09971.HK碳化硅半导体

基本半导体

预计上市 2026/07/08招股书 PDF ↗

发行价27.49-31.62 HKD
每手股数
入场费6387.78 HKD
发行市值90.92 亿

发行概况

OFFERING
全球发售股数
香港公开发售股数
保荐人国金证券(香港)有限公司、中银国际亚洲有限公司
基石占比
绿鞋机制
回拨机制18C
行业碳化硅半导体
申购截止日

基石阵容、财务数据、锁仓及流通情况等详细数据,上传最新版招股书 PDF 后将自动提取展示。

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